与传统的机械切割技术相比，激光划片主要有以下优点（）。

A.由计算机控制，速度快，精确度高，大大提高了加工效率B.是非接触式加工,减少了硅片的表面损伤与刀具的磨损，提高了产品成品率C.激光强弱控制方便，激光聚焦后功率密度高，能很好地控制切割深度，适合对硅片这种薄、脆、硬的材料切割D.激光束细，加工材料消耗很小，加工热区影响小